随着电子技术的不断发展，各种电子设备也越来越多。想要排除高密度SMT 电路板的不良性，光靠目测、外观检测机显然是不可能的，前期测试不过关，也会导致后期维修成本费越来越昂贵。所以，为解决这些问题，飞针测试机应运而生。

  飞针测试机的测试方式——电容法

  电容法是先用一片确认的好板收集其电容值（Goldenmaster values）。将后续板的电容值与首版比较，依此来判断板的好坏，如果测试有坏版，一个错误报告文件将自动产生，同时，一个条形码也将打印出来。操作人员可以将此条形码与对应的板放在一起，以便人工确认错误真伪。Retest可以用来确认修理后的板是否为pass。

  飞针测试机的错误报告——开路与短路

  迈创力科技测试系统通过执行开路测试（continuity）和短路测试（Isolation）两个步骤来确认一块裸板的好与坏。这些测试是根据测试程序所运行的。而程序就是假定所有的测试点都是正确连接的。当开路测试失败，测试系统将报告测试“OPEN Error”；短路测试失败，测试系统则会显示报告“Short Error”或“IsolationError”。

  相对于目测、外观检测机，飞针测试机的结果会更加精准。因此，想要解决高密度SMT 电路板的不良性问题，首选飞针测试机。